5月22日至25日，第四届 BEYOND 国际科技创新博览会（BEYOND Expo）在澳门举行。芯汉图（珠海横琴）半导体有限公司（下称“芯汉图半导体”）作为横琴粤澳深度合作区集成电路企业组团成员共同亮相【国际芯片及应用产品展】。
BEYOND Expo 作为亚洲顶尖的年度科技盛会和科技创新交流平台，持续促进跨多个行业和地区的创新升级。本届 BEYOND Expo 以“Embracing the Uncertainties 拥抱未知”为主题、以科技为主线，围绕消费科技、生命科学和可持续发展三大子品牌，呈现独立展区、行业峰会及特色活动等丰富内容。其中，芯汉图半导体作为横琴粤澳深度合作区重点集成电路企业代表，首次面向大众展示公司的初始产品架构和核心技术方向。
芯汉图半导体首席执行官王之骥在接受采访中表示：“第一次参与 BEYOND Expo 非常兴奋，通过与很多厂商交流产品，发掘合作机遇。未来也将继续借助展会平台，将更多新创产品向公众展示。目前，公司总部已落户横琴，有望尽快享受到横琴优惠政策红利，接下来也将继续利用琴澳优势，畅通境内外资金流动。”
（芯汉图半导体首席执行官王之骥接受南方日报记者采访）
（芯汉图半导体首席执行官王之骥接受澳广卫视记者采访）
